模塊化電腦創(chuàng)新標準COM-HPC 引領效能變革
萬物智聯(lián)時代的發(fā)展對5G通信、人工智能及半導體測試等更高自動化要求的高計算性能技術提出了更多的要求和挑戰(zhàn)，極速的實時數(shù)據(jù)交換成為重中之重。要如何滿足計算密集型應用與邊緣計算系統(tǒng)的需求，實現(xiàn)服務器級處理效能？
2021年11月2日，研華“模塊化電腦創(chuàng)新標準COM-HPC 引領效能革命”主題線上論壇，將與您共同探討新時代下模塊化電腦的市場趨勢發(fā)展，解析COM-HPC標準及設計要領，分享研華相關方案及實際應用，助力客戶輕松升級至新一代技術，誠邀各位伙伴參加！
活動議程：
14:00-14:15 模塊化電腦的創(chuàng)新與市場趨勢發(fā)展
14:15-14:30 COM-HPC標準及設計要領解析
14:30-14:45 研華COM-HPC解決方案及應用分享
14:45-15:00 互動答疑
講師介紹：
肖健萍，研華嵌入式物聯(lián)網平臺事業(yè)群業(yè)務總監(jiān)
在工控行業(yè)擁有近20年的產品推廣和大客戶管理經驗，負責研華中國區(qū)域模塊化電腦（COM）的產品銷售。帶領研華COM團隊十余年間專注中國市場開發(fā)，建立了設計協(xié)助服務銷售模式，并組建了快速響應的本地化服務團隊，以降低客戶的開發(fā)難度與投入，加速客戶產品的上市。
楊俊昌 研華嵌入式物聯(lián)網平臺事業(yè)群資深硬件經理
2006年加入研華科技，在COM的硬件設計以及客戶服務方面擁有十多年的經驗且參與PICMG協(xié)會共同制定COM-HPC規(guī)范與COM Express 3.0規(guī)范。目前擔任研華COM模塊硬件研發(fā)部經理一職，深知每位客戶的需求并致力于COM硬件質量的不斷提升，使客戶與研華科技能協(xié)同合作、共創(chuàng)雙贏。
周玉婷 研華嵌入式物聯(lián)網平臺事業(yè)群 行業(yè)開發(fā)經理
在電子行業(yè)擁有超過7年的市場推廣和項目管理實踐經驗，曾任職于國際知名電子元器件供應商，從事產品推廣及客戶開發(fā)。目前在研華主要負責模塊化電腦產品在中國區(qū)域的相關行業(yè)，如網絡通訊、醫(yī)療、軍工等的深耕和開發(fā)工作。
活動報名通道現(xiàn)已開啟，歡迎報名及11月2日上線互動，解鎖多重驚喜！ 參會即有機會獲得研華定制好禮，精彩不容錯過！
（參與活動話題 詳詢研華嵌入式）
關于研華（Advantech）
研華科技成立于1983年，以“智能地球的推手”作為企業(yè)品牌愿景，一直專注于工業(yè)物聯(lián)網、嵌入式物聯(lián)網及智慧城市三大市場。為迎接物聯(lián)網、大數(shù)據(jù)與人工智能的大趨勢，研華提出以邊緣智能和WISE-PaaS工業(yè)物聯(lián)網云平臺為核心的物聯(lián)網軟、硬件解決方案，協(xié)助客戶伙伴串接產業(yè)鏈。研華業(yè)務分布全球27個國家，擁有約8,000名員工，憑借強大的技術服務及營銷網絡，為客戶提供本土化響應的便捷服務。此外，研華積極推進產業(yè)伙伴共創(chuàng)，加速AIoT生態(tài)圈布建與發(fā)展。（公司網址：www.advantech.com.cn）
關于研華嵌入式物聯(lián)網平臺事業(yè)群（Advantech Embedded IoT Group）
研華嵌入式物聯(lián)網平臺事業(yè)群提供全系列嵌入式計算機板卡、智能系統(tǒng)、外圍模塊、軟件服務與經銷以及客制化設計導入服務，涵蓋全產品研發(fā)設計、制造、全球銷售與服務，并專注垂直產業(yè)發(fā)展。為迎接物聯(lián)網、大數(shù)據(jù)與人工智能的發(fā)展，我們還提供從邊緣運算(Edge Computing)到云服(Cloud Services) 的物聯(lián)網整合解決方案，包含AIW無線解決方案、IoT Gateway 網關、EIS邊緣智能服務器及WISE-PaaS/DeviceOn智能化設備維運管理軟件、WISE-PaaS物聯(lián)網軟件平臺及主流第三方云服務平臺，更針對人工智能應用推出一系列Edge AI模塊，推理系統(tǒng)及產業(yè)解決方案，專注產業(yè)物聯(lián)網解決方案開發(fā)及區(qū)域深耕。（網址：http://www2.advantech.com.cn/embedded-boards-design-in-services/）
關于研華嵌入式在線(Embedded IOT Online)